Обикновеният микропрах от силициев диоксид е неорганичен не{1}}метален прахообразен материал с висока-чистота, произведен от естествен кварц или стопен кварц чрез процес на раздробяване, пречистване и смилане. Основният му компонент е силициев диоксид (SiO₂), обикновено надвишаващ 99%. Неговите уникални физични и химични свойства осигуряват основата за неговата незаменима роля в множество индустриални сектори.
В структурно отношение силициевият микропрах притежава изключително малък размер на частиците (обикновено микрометри) и правилна сферична или квази-сферична форма на частиците, с гладка повърхност и отлична диспергируемост. Тези микроскопични свойства осигуряват отлични свойства на запълване и течливост, като значително подобряват механичните свойства на композитните материали. Например, добавянето на микропрах от силициев диоксид към полимери като епоксидни смоли и ненаситени полиестери може да подобри твърдостта на материала, устойчивостта на износване и якостта на удар, като същевременно намалява свиването и коефициента на топлинно разширение, повишавайки стабилността на размерите на продукта.
По отношение на термичните свойства, високата топлопроводимост и ниското топлинно разширение на микропраха от силициев диоксид го правят ключов пълнител в електронните опаковъчни материали. Докато топлопроводимостта на стандартния силициев микропрах е по-ниска от тази на металите, тя е значително по-висока от тази на органичните полимери. Чрез оптимизиране на съотношението на пълнене, той може ефективно да подобри ефективността на разсейване на топлината на електронните устройства и да предотврати влошаване на производителността, причинено от високи температури. Освен това, той е химически инертен, устойчив на киселинна и алкална корозия и поддържа дългосрочна-стабилност в сурови среди, което го прави подходящ за приложения с висока-температура, висока-честота или силно окисляващи приложения.
При функционални приложения силициевият микропрах също се използва често като добавка в керамиката, покритията и огнеупорите. В керамичните тела подобрява плътността и активността на синтероване; в покритията, повишава устойчивостта на корозия и блясъка; и в огнеупорите подобрява устойчивостта на термичен удар и механичната якост.
Трябва да се отбележи, че работата на стандартния силициев микропрах е тясно свързана с неговата чистота и разпределение на размера на частиците. Продуктите с висока -чистота (като електронен-клас) имат строги изисквания за съдържание на примеси (като желязо и алуминий), докато микропраховете от силициев диоксид с различни размери на частиците са подходящи за различни нужди. В бъдеще, с напредъка на ултрафиното смилане и технологиите за модифициране на повърхността, функциите на силициевия микропрах ще бъдат допълнително разширени, особено в нововъзникващи области като нова енергия и 5G комуникации, където има голям потенциал.
