Силициевият микропрах с висока-чистота е важен неорганичен не-метален материал, широко използван в опаковки на интегрални схеми, електронни субстрати, керамика, покрития и композитни материали с висока-производителност. Неговите технически спецификации пряко влияят върху производителността на продукта и качеството на крайните приложения, поради което неговият химически състав, физични свойства и изисквания за производствения процес трябва да бъдат строго определени.
Изисквания за химичен състав
Съдържанието на силициев диоксид (SiO₂) в микропрах от силициев диоксид с висока -чистота обикновено се изисква да бъде по-голямо или равно на 99,9%, като някои-приложения от висок клас изискват дори по-голямо или равно на 99,99%. Съдържанието на примеси като желязо (Fe), алуминий (Al), калций (Ca) и магнезий (Mg) трябва да бъде строго контролирано, като обикновено се изисква Fe по-малко или равно на 50 ppm, Al по-малко или равно на 100 ppm и общото количество на други метални примеси да не надвишава 200 ppm. Освен това вредните елементи като хлор (Cl) и сяра (S) трябва да се поддържат на изключително ниски нива, за да се гарантира стабилността на материала при висока-температура или силно корозивна среда. Стандарти за физическа собственост
Разпределението на размера на частиците на микропрах от силициев диоксид с висока-чистота влияе пряко върху неговите запълващи свойства и течливост. Лазерният анализ на размера на частиците обикновено се използва за тестване, като D50 (среден диаметър) се контролира в диапазона 1-100 μm, коригиран въз основа на изискванията на приложението. Специфичната повърхност обикновено варира от 10-50 m²/g, а насипната плътност от 0,4 до 0,8 g/cm³. Белотата на продукта трябва да бъде по-голяма или равна на 90%, за да се осигури съответствие в приложения, изискващи високи оптични или естетически качества.
Производствен процес и тестване
Силициевият микропрах с висока{0}}чистота обикновено се произвежда чрез химичен синтез или пречистване на естествен кварц. Ключовите процеси включват киселинно измиване, високо{2}}температурно калциниране, смилане с въздушен поток и прецизно класифициране. За да се гарантира качество, всяка партида се подлага на анализ на химичния състав (напр. ICP-OES), тестване на разпределението на размера на частиците, определяне на специфичната повърхност (метод BET) и тестване на съдържанието на примеси (напр. ICP-MS).
В обобщение, техническите спецификации за микропрах от силициев диоксид с висока-чистота изискват строг контрол в множество измерения, включително химическа чистота, физични свойства и производствени процеси, за да отговорят на строгите изисквания на-индустриите за електроника и полупроводници от висок клас.
