Микропрахът от стопен силициев диоксид с общо предназначение (GPFM) е неорганичен, не-метален прахообразен материал с висока-чистота, произведен от естествен кварц или стопен кварц чрез раздробяване, смилане и класифициране. Основно съставен от силициев диоксид (SiO₂), той показва отлични физични и химични свойства и се използва широко в електронни опаковки, керамика, покрития, пластмаси, каучук и други области. Тази статия систематично обяснява характеристиките на производителността на GPFM от гледна точка на химическия състав, физичните свойства, топлинните свойства и предимствата на приложението.
Химичен състав и чистота
Микропрахът от стопен силициев диоксид с общо предназначение се състои основно от силициев диоксид (SiO₂), обикновено вариращ от 99,0% до 99,9%, като специфичната чистота зависи от качеството на суровината и процеса на приготвяне. В допълнение към SiO₂, той може да съдържа малки количества примеси като Al2O₃, Fe2O₃, CaO и MgO. Високо{4}}качественият GPFM обаче има изключително ниски нива на примеси, отговаряйки на изискванията за-приложения от висок клас. SiO₂ с висока-чистота придава отлична химическа стабилност на силициевия микропрах, позволявайки му да поддържа стабилна структура в киселинни, алкални и високо-температурни среди, което го прави по-малко податлив на химични реакции.
Физически свойства
Гранулометричен състав и размер на частиците
Обикновените силициеви микропрахове имат широк диапазон от размери на частиците, обикновено вариращи от няколко микрона до стотици микрона, и могат да бъдат регулирани, за да отговарят на изискванията на приложението. Чрез техники за фина класификация могат да бъдат произведени продукти с еднакви и концентрирани размери на частиците, за да отговорят на нуждите от пълнене и модификация на различни индустрии. По-малките размери на частиците помагат за подобряване на плътността и механичните свойства на материала, докато подходящото разпределение на размера на частиците оптимизира неговата течливост при обработка.
Морфология и повърхностни свойства
Силициевите микропрахове обикновено имат правилна или неправилна морфология. Някои продукти могат да бъдат сфероидизирани, за да се постигне почти -сферична структура, подобрявайки тяхната диспергируемост и съвместимост в полимерни матрици. Тяхната гладка повърхност и умерена специфична повърхност подобряват ефективността на пълнене, като същевременно предотвратяват проблемите с агломерацията, свързани с прекомерната специфична повърхност.
Топлинни свойства
Обикновеният силициев диоксид на прах има отлична устойчивост на високи-температури, с точка на омекване приблизително 1700 градуса и дългосрочна{2}}работна температура над 1000 градуса. При високи температури силициевият прах има изключително нисък коефициент на термично разширение (приблизително 0,5×10⁻⁶/градус), ефективно потиска термичната деформация и напукване, което го прави подходящ за електронни опаковки и огнеупорни материали, работещи при високи-температурни условия. Освен това ниската му топлопроводимост го прави отличен топлоизолатор.
Механични и електрически свойства
Като пълнител силициевият прах може значително да подобри твърдостта, устойчивостта на износване и якостта на натиск на композитните материали. При керамиката и пластмасата неговият подсилващ ефект се дължи главно на високата му твърдост и добрата връзка между частиците. Освен това добавянето на силициев диоксид на прах подобрява стабилността на размерите на материала и намалява деформацията, причинена от термично разширение и свиване.
Електрически свойства
Because SiO₂ is an excellent insulating material, ordinary silica powder has an extremely high resistivity (>10¹⁸ Ω·cm), което го прави подходящ за изолиране на електронни компоненти. В приложения като покрити с мед-ламинати и опаковки на интегрални схеми силициевият микропрах може да подобри диелектричната якост на материалите, да намали загубата на сигнал и да поддържа стабилна диелектрична константа (обикновено 3,8-4,2).
Предимства на приложението
Обикновеният силициев микропрах, поради отличните си комплексни свойства, играе важна роля в различни области:
1. Електронна опаковка: Като пълнител подобрява топлопроводимостта, изолацията и механичната здравина на опаковъчните материали.
2. Керамика: Повишава плътността и устойчивостта на износване на керамичните тела и се използва в прецизна керамика и електронна керамика.
3. Покрития и бои: Подобрява устойчивостта на износване, устойчивостта на корозия и изравняването на покритията.
4. Пластмаси и каучук: Подобрява твърдостта, стабилността на размерите и устойчивостта на топлина на композитните материали.
Заключение
Обикновеният силициев микропрах, благодарение на своята висока чистота, отлични физични и химични свойства и добра адаптивност за обработка, се превърна в незаменим функционален материал в много промишлени области. С напредъка в науката за материалите, подготовката и модифицирането на рафиниран силициев микропрах допълнително ще разширят обхвата на приложението си и ще отговорят на търсенето на материали с висока-производителност в-производството от висок клас. В бъдеще обикновеният силициев микропрах ще продължи да играе ключова роля в електрониката, химическата промишленост, строителните материали и други индустрии и ще насърчава технологичното надграждане на свързаните индустрии.
